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02-03-01
半導體切片機 LQQP2060/3060
1、張力傳感器量程為30N控制精度更高。
2、輔助漿管專利技術(shù)，主、副流量單獨可控;
3、低慣量輕質(zhì)一體過輪，為總成結(jié)構(gòu)更換方便;
主要技術(shù)指標
加工硅料規(guī)格:8英寸/12英寸
加工硅料長度:≤450mm
最大線速度:30m/s
鋼線母線直徑:≥中0.05mm
TTV:≤10μm (ADE7200)
Bow:≤±10μm (ADE7200)
Warp平均值:<12μm
成品率:≥97%
斷線率:≤1%(非設(shè)備因素除外)
設(shè)備外形尺寸:4460×2360×3390mm
設(shè)備額定總功率:188kW
設(shè)備自重:15.6t
設(shè)備優(yōu)勢
1、張力傳感器量程為30N控制精度更高。
2、輔助漿管專利技術(shù)，主、副流量單獨可控;
3、低慣量輕質(zhì)一體過輪，為總成結(jié)構(gòu)更換方便;
4、系統(tǒng)采用德國進口西門子運動控制系統(tǒng)及電機;
5、硅片表面質(zhì)量TTV、線痕、翹曲等指標控制優(yōu)良;
6、滿足自動粘棒設(shè)備的晶托兼容，底面采用NTC形式;
7、設(shè)備專為半導體晶圓加工設(shè)計制造，非光伏改造機;
8、前端上料方式，操作方便，具備升級自動化上料條件;
9、張力臂重量及懸長。畔囈嵌冉詠90°利于排線控制;
10、垂直進給采用鑄件附加4導軌機構(gòu)降低入刀口切片TTV;
11、收放線系統(tǒng)位于設(shè)備兩側(cè)，安裝在一體鑄造底座上，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定;
12、主軸采用角接觸軸承及油氣潤滑結(jié)構(gòu)，冷卻采用單獨水箱供水;
13、設(shè)備底座、主軸箱支座、排線、收放線支座均為一體鑄造結(jié)構(gòu);
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